产品背景
微电子元器件从密封方面分为气密封装和非密封装，高等级集成电路和分立器件通常采用气密封装，多采用金属、陶瓷、玻璃封装，内部为空腔结构。气密封装元器件可靠性要比非气密封装高一个数量级以上，气密封装元器件一般按军标、宇航标准严格控制设计、生产、测试、检验等多个环节，失效率低，多用于高可靠应用领域。
产品所遇问题
微电子封装技术朝着超小型化的方向发展，而元器件的集成度越来越高，要求微电子封装的管脚数越来越多，管脚间的间距越来越小，同时外引线越来越多。但引脚间距不可能无限小，再流焊时焊料难以稳定供给，故障率很高。焊接过程产生的热量和热影响范围，也直接影响到元器件的寿命。
封焊行业解决方案对比：
| 电阻焊（平行封焊） | 激光封焊 | |
| 最小焊缝宽度 | <300 μm | <100 μm |
| 热影响 | 较大 | 很小 |
| 施加压力 | 300-2000 g | 非接触式焊接，无压力 |
| 焊接速度 | <8 mm/s | 快（20-100 mm/s） |
| 焊缝轨迹 | 矩形或圆形 | 任意轨迹 |
| 加工尺寸 | 2-100 mm | 极小（≥0.8 mm） |
| 管壳、盖板材料 | 可伐（表面镀镍、镀金） 陶瓷（表面金属化） | 可伐（表面镀镍、镀金） 陶瓷（表面金属化） 铜、铝 |
| 是否支撑联板 | 不支撑 | 支撑 |
镭通解决方案
研发成功国内首台微电子器件668866.com，封焊水平达到气密性军用标准，焊缝宽度100um，可靠性高，热影响极小，效率是平行封焊3-6倍。
设备详细参数说明
微电子器件668866.com
 | 设备型号 | WELD-EP2100 |
加工范围 | 120 mm × 120 mm（长*宽） | |
视觉定位精度 | ±0.02mm（可选） | |
上下料方式 | 料盒 | |
封焊氛围 | 氮气（可选真空） | |
设备尺寸 | 1800 mm × 1300 mm ×1700 mm（长*宽*高） | |
压缩空气 | 5kg | |
电力需求 | 220VAC 50-60Hz 功耗3000W | |
环境要求 | 25oC±2 oC，RH 30%-90% |
l 全自动上下料、焊接精度高；
l 自主光束传输系统和机器视觉定位系统；
l 控制App操作简单，界面友好；
l 核心部件采用国际或国内一线品牌，保障设备稳定。
l 可应用于厚膜电路IC、 微波混合集成电路、微波器件、UVLED、晶振、MEMS、传感器、大功率三极管、声表器件等气密性封装焊接。
