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微电子器件封装
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微电子器件封装解决方案


产品背景

微电子元器件从密封方面分为气密封装和非密封装,高等级集成电路和分立器件通常采用气密封装,多采用金属、陶瓷、玻璃封装,内部为空腔结构。气密封装元器件可靠性要比非气密封装高一个数量级以上,气密封装元器件一般按军标、宇航标准严格控制设计、生产、测试、检验等多个环节,失效率低,多用于高可靠应用领域。

 

产品所遇问题

微电子封装技术朝着超小型化的方向发展,而元器件的集成度越来越高,要求微电子封装的管脚数越来越多,管脚间的间距越来越小,同时外引线越来越多。但引脚间距不可能无限小,再流焊时焊料难以稳定供给,故障率很高。焊接过程产生的热量和热影响范围,也直接影响到元器件的寿命。


封焊行业解决方案对比:



  电阻焊(平行封焊)  激光封焊
  最小焊缝宽度  <300 μm  <100 μm
  热影响  较大  很小
  施加压力  300-2000 g  非接触式焊接,无压力
  焊接速度  <8 mm/s  快(20-100 mm/s)
  焊缝轨迹  矩形或圆形  任意轨迹
  加工尺寸  2-100 mm  极小(≥0.8 mm)
  管壳、盖板材料

  可伐(表面镀镍、镀金)  陶瓷(表面金属化)

  可伐(表面镀镍、镀金)  陶瓷(表面金属化)  铜、铝

  是否支撑联板  不支撑  支撑


镭通解决方案

研发成功国内首台微电子器件668866.com,封焊水平达到气密性军用标准,焊缝宽度100um,可靠性高,热影响极小,效率是平行封焊3-6倍。

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设备详细参数说明

微电子器件668866.com



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设备型号

WELD-EP2100

加工范围

120 mm × 120 mm(长*宽)

视觉定位精度

±0.02mm(可选)

上下料方式

料盒

封焊氛围

氮气(可选真空)

设备尺寸

1800 mm × 1300 mm ×1700 mm(长*宽*高)

压缩空气

5kg

电力需求

220VAC 50-60Hz    功耗3000W

环境要求

25oC±2 oC,RH 30%-90%


l  全自动上下料、焊接精度高;

l  自主光束传输系统和机器视觉定位系统;

l  控制App操作简单,界面友好;

l  核心部件采用国际或国内一线品牌,保障设备稳定。

l  可应用于厚膜电路IC、 微波混合集成电路、微波器件、UVLED、晶振、MEMS、传感器、大功率三极管、声表器件等气密性封装焊接。


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